真空鑲嵌機是材料科學、電子顯微分析及生物樣本制備中的關鍵設備，其核心功能是通過真空環境下的浸透與固化，將液態樹脂與樣本緊密結合，避免氣泡干擾，從而獲得高質量的鑲嵌樣本。

　　真空鑲嵌機技術亮點與創新設計：

　　1.高精度真空系統

　　兩級真空技術：先抽粗真空排除大氣泡，再切換至高真空（如<10Pa）去除微小氣泡，提升浸透均勻性。

　　抗腐蝕材料：腔體采用不銹鋼或鋁合金材質，耐受酸性或堿性樹脂腐蝕。

　　2.智能控溫與固化

　　程序化溫控：支持多段升溫，避免熱應力損傷樣本。

　　UV固化增強：部分機型集成紫外光源，適用于光敏樹脂的快速固化（如30秒成型）。

　　3.模塊化適配設計

　　多樣本支架：可同時處理多個小型樣本（如電子芯片、纖維斷面），或容納大型不規則樣品（如巖石薄片）。

　　樹脂循環系統：配備樹脂回收裝置，減少浪費并防止污染腔體。

　　真空鑲嵌機操作要點與注意事項：

　　1.樣本前處理

　　清潔干燥：去除油污、水分，避免樹脂與樣本間產生間隙。

　　預浸潤：對高吸液性樣本（如紙張、織物）可提前用低粘度樹脂預浸，防止樹脂快速流失。

　　2.樹脂選擇與配比

　　硬度匹配：硬樣本（如金屬）選用高模量樹脂，軟樣本（如聚合物）選擇柔韌型配方。

　　催化劑控制：精確調配固化劑比例（如環氧樹脂的胺類固化劑占比5%-10%），避免過快凝固或未完*固化。

　　3.工藝優化策略

　　分段浸透：對復雜結構樣本，先低壓浸透再高壓補強，確保深層滲透。

　　梯度固化：從低溫到高溫分階段固化，釋放內應力，防止樣本開裂。

　　4.安全與維護

　　防爆防護：揮發性樹脂（如丙烯酸酯）需在惰性氣體保護下操作，避免燃燒風險。

　　腔體清潔：定期用酒精或專用溶劑清洗殘留樹脂，防止交叉污染。