金相全自動(dòng)鑲嵌機(jī)適宜對于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進(jìn)行鑲嵌，以便于對試樣進(jìn)行切割或研磨拋光，再進(jìn)行金相、光譜檢測或硬度測試。本機(jī)由程序進(jìn)行控制，有三種模式可供選擇分別是常用的膠木粉、電玉粉、以及用戶自定義選項(xiàng)，制樣程序控制制樣時(shí)間，實(shí)現(xiàn)本機(jī)制樣時(shí)可無人看管的效果。是大專院校、工礦企業(yè)實(shí)驗(yàn)室理想的制樣設(shè)備。

操作步驟

準(zhǔn)備樣品：清潔樣品，確保表面無污染。

放置樣品：將樣品放入模具中，加入適量的鑲嵌樹脂。

加熱加壓：啟動(dòng)設(shè)備，加熱樹脂并施加壓力，使其固化。

冷卻脫模：冷卻后，取出鑲嵌好的樣品。

后續(xù)處理：進(jìn)行切割、磨拋等后續(xù)處理。

優(yōu)點(diǎn)

• 自動(dòng)化程度高：減少人工操作，提高效率。

• 一致性好：自動(dòng)化控制確保每個(gè)樣品的制備條件一致。

• 適用范圍廣：適用于各種金屬和非金屬材料。

注意事項(xiàng)

• 樹脂選擇：根據(jù)樣品特性選擇合適的鑲嵌樹脂。

• 操作安全：注意高溫和高壓操作的安全防護(hù)。

• 設(shè)備維護(hù)：定期維護(hù)設(shè)備，確保其正常運(yùn)行。

產(chǎn)品應(yīng)用

公司產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于PCB集成電路、能源汽車、電子電器、數(shù)控機(jī)械相關(guān)行業(yè)及大專院校、科研醫(yī)療，為其實(shí)驗(yàn)室建立、規(guī)劃，產(chǎn)品研發(fā)、檢驗(yàn)提供了軟硬件支持。

詳細(xì)參數(shù)